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Ein Bild von einer Platine auf der ein Prozessor mit Wärmeleitpaste beschichtet ist

Wärmeleitmaterialien – intelligente Lösungen für thermisches Management

Wärmeleitmaterialien sorgen für gezielte Wärmeableitung, Schutz empfindlicher Komponenten und optimale Systemleistung. SPÄH bietet Lösungen von Gap-Pads über silikon- oder keramikgefüllte Materialien bis hin zu Nano- und Hybridpads.

Typische Anwendungen: Wärmeableitung zwischen Chips und Kühlkörpern, thermische Isolierung, Schutz empfindlicher Bauteile
Einsatzbranchen: Elektronik, Automotive, Medizintechnik, LED-Technologie, Industrieanlagen
Vorteile auf einen Blick:

  • Hohe thermische Leitfähigkeit

  • Flexible Anpassung an unebene Oberflächen

  • Breite Materialauswahl: Silikon-, Keramik-, Nano- und Hybridpads

  • Einfache Verarbeitung und kundenspezifische Zuschnitte

  • Optimale Performance für anspruchsvolle Anwendungen

Wärmeleitmaterialien von SPÄH – intelligente Lösungen für maximale Effizienz.

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SPÄH Unternehmensgruppe
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